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J-GLOBAL ID:202002288651567487   整理番号:20A1235612

室温ボンディングに適した極めて平滑な表面を有する厚い酸化物膜を作製するためのスパッタ膜堆積

Sputter film deposition to fabricate thick oxide films with extremely smooth surface suitable for room-temperature bonding
著者 (10件):
資料名:
巻: 59  号: SB  ページ: SBBC02 (3pp)  発行年: 2020年02月 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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エネルギー処理スパッタリング(ETS),つまりイオンビームによる前進表面のわずかなエッチングを伴う膜成長中に行われるスパッタ膜堆積は,ガラスウエハ上にSiO2膜を堆積するために適用できた。700nm厚のETS-SiO2膜の表面粗さSaは0.17nmであり,従来のマグネトロンスパッタリングを用いて堆積した膜(Sa=0.78nm)のそれより著しく低かった。さらに,Sa=2.95nmの粗い表面を有する厚いAl膜上に堆積した700nm厚のETS-SiO2膜のSaはわずか0.24nmであった。ETS-SiO2膜を用いた結合性能は,化学機械研磨後に得られた滑らかな表面を有するSiO2膜を用いたものと同じである。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  酸化物薄膜 

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