抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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水素化マグネシウムMgH
xからの水素の放出温度を下げるため,NiおよびNi-Cu合金をMgH
x膜上に成膜した。厚さ20nmのNiを厚さ1.9μmのMgH
x膜上に成膜すると,水素放出開始温度は106°C,水素放出終了温度は178°Cとなった。Ni-Cu合金層を成膜した場合には,水素放出開始温度,水素放出終了温度ともにNi層の場合とほぼ同じとなった。Niを付与したMgH
x膜は水素放出終了温度付近の200°Cにおいて,水素のみならず一部NiおよびMgの蒸発が確認され,水素放出時において適切な温度管理が必要であることが示唆された。(著者抄録)