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J-GLOBAL ID：202002289872681818   整理番号：20A1439567

ピコ秒レーザによるサブミクロン表面粗さへのアルミナセラミックの研磨【JST・京大機械翻訳】

Polishing of alumina ceramic to submicrometer surface roughness by picosecond laser

著者 (10件)： Zhang Ximin (Ultrafast Laser & High Precision Manufacturing Research Center, Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Zhang Ximin (Key Laboratory of Trans-Scale Laser Manufacturing Technology of Ministry of Education, Beijing 100124, China) ,  Ji Lingfei (Ultrafast Laser & High Precision Manufacturing Research Center, Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Ji Lingfei (Key Laboratory of Trans-Scale Laser Manufacturing Technology of Ministry of Education, Beijing 100124, China) ,  Zhang Litian (Ultrafast Laser & High Precision Manufacturing Research Center, Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Zhang Litian (Key Laboratory of Trans-Scale Laser Manufacturing Technology of Ministry of Education, Beijing 100124, China) ,  Wang Wenhao (Ultrafast Laser & High Precision Manufacturing Research Center, Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Wang Wenhao (Key Laboratory of Trans-Scale Laser Manufacturing Technology of Ministry of Education, Beijing 100124, China) ,  Yan Tianyang (Ultrafast Laser & High Precision Manufacturing Research Center, Institute of Laser Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) ,  Yan Tianyang (Key Laboratory of Trans-Scale Laser Manufacturing Technology of Ministry of Education, Beijing 100124, China)
資料名： Surface & Coatings Technology  (Surface & Coatings Technology)
巻： 397  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0205C  ISSN： 0257-8972  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： アルミナセラミックの高効率,大面積,非破壊および高精度研磨を,重複平行線走査モードでピコ秒レーザにより達成した。研磨中のアブレーション則とアブレーション閾値を決定した。レーザエネルギー密度が5.09J/cm2,走査速度が800mm/s,走査経路ギャップが10μmのとき,研磨後の表面粗さ(SR_a)は,未研磨試料(1.80μm)と比較して82%減少し,最小SR_aは0.32μmであった。研磨効率は,1秒当たり処理面積によって記述され,55mm2/sであった。ピコ秒レーザ研磨の機構は表面材料の直接除去ではなく,超高速レーザにより励起されたナノ粒子の再結晶を伴った。励起ナノ粒子は融解し,再結晶し,セラミック表面に緻密な微細な結晶構造を形成し,SR_aを低下させた。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 結晶構造 ,  *研磨 ,  再結晶 ,  *セラミック ,  励起 ,  エネルギー密度 ,  表面粗さ ,  アブレーション ,  ナノ粒子
準シソーラス用語： 高効率 ,  走査速度 ,  *アルミナセラミック ,  高精度 ,  大面積 ,  *ピコ秒レーザ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ピコ秒レーザ ,  アルミナセラミックス ,  研磨 ,  ナノ粒子 ,  再結晶

分類 (1件)： 金属材料へのセラミック被覆  (YC02050V)

タイトルに関連する用語 (5件)： ピコ秒レーザ ,  サブ ,  表面粗さ ,  アルミナセラミック ,  研磨