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J-GLOBAL ID:202002290955032305   整理番号:20A1143104

化学機械研磨における接触状態研究の概要【JST・京大機械翻訳】

An Overview of Research on Contact State in Chemical Mechanical Polishing
著者 (5件):
資料名:
巻: 49  号:ページ: 50-56  発行年: 2020年 
JST資料番号: C2656A  ISSN: 1001-3660  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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化学機械研磨は高表面平坦度を獲得する有効なキー技術であり、広範な研究と応用が得られ、その表面材料の除去作用は所の真実接触状態に依存する。研磨パッド/ウエハ相互作用の形式、即ち、直接接触、混合潤滑と直接接触がない。研磨パッドの変形,釉化,摩耗,研磨液中の研磨粒子の影響,および表面活性剤による不動態化層の厚みの変化など,接触状態とその変態過程に影響する要因を解析した。化学機械研磨における接触状態問題に関する研究進展を重点的にまとめ、光学顕微鏡測定による接触面積比、薄膜センサー測定接触面積比、ダブル発光レーザー誘導蛍光技術による研磨液の厚さ測定、測定方法などを紹介した。研磨パッド表面の形態変化による材料除去速度のモデリングなどの方法の特徴と存在する問題を分析した。最後に、ナノギャップ測定技術による化学機械研磨における接触率の動的変化を測定し、それによって真の接触状態と接触状態の変化法則の新たな構想を得た。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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