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J-GLOBAL ID：202002292062602968   整理番号：20A0573882

Sn/Cu継手の界面微細構造に及ぼす銅粒径の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Copper Grain Size on the Interfacial Microstructure of a Sn/Cu Joint

著者 (6件)： Chan Po-Fan (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taiwan) ,  Lee Hsuan (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taiwan) ,  Wen Shih-I (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taiwan) ,  Hung Mao-Chun (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taiwan) ,  Chen Chih-Ming (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taiwan) ,  Dow Wei-Ping (Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, Taiwan)
資料名： ACS Applied Electronic Materials  (ACS Applied Electronic Materials)
巻： 2  号： 2  ページ： 464-472  発行年： 2020年 
JST資料番号： W5669A  ISSN： 2637-6113  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn/Cu界面におけるボイド形成のより包括的な機構を追求するために,双晶境界の有無にかかわらず異なる粒径のCu試料をSn/Cu継手とIMC分析のために電着した。Sn/Cu継手におけるボイドの形成は,Cu拡散,Sn拡散,および不純物拡散の3つの部分に分けられる。Cu/Cu_3Sn界面におけるボイド形成に対して,この機構の概念はKirkendall効果からであり,特にCu結晶粒界と本研究における銅格子の間のCu拡散の速度差に焦点を合わせた。速度差は空孔形成を引き起こした。不純物はクラスタからボイドへの空孔凝集の促進にも重要な役割を果たす。それが拡散効果または不純物効果であるかどうかにかかわらず,それはCu結晶粒界で起こる。ボイドは,Cu結晶粒界の密度が高いときに形成される。Cuの粒径はCu粒界の密度に逆比例した。結果として,Cu粒径はSn/Cu継手の界面微細構造に強く影響し,すなわち,Cu結晶粒サイズが大きいほど,Sn/Cu界面のボイドは小さくなる。Copyright 2020 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 凝集 ,  クラスタ ,  電気めっき ,  電着 ,  双晶境界 ,  不純物拡散 ,  *銅 ,  粒径 ,  *界面 ,  不純物 ,  Kirkendall効果 ,  結晶粒径 ,  *スズ ,  金属間化合物 ,  結晶粒界

著者キーワード (5件)： Sn/Cu継手 ,  金属間化合物 ,  Kirkendallボイド ,  粒径 ,  銅電気めっき

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn ,  Cu ,  継手 ,  界面微細構造 ,  銅 ,  粒径