特許

J-GLOBAL ID：202003000070892530

レーザー加工装置

発明者： 野村 洋志 ,  塚本 真裕
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (4件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  鹿角 剛二 ,  金子 吉文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-241591
公開番号（公開出願番号）：特開2018-098363
特許番号：特許第6767253号
出願日： 2016年12月13日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 板状の被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工装置であって、 複数の被加工物を収容するカセットを載置するカセットテーブルと、 該カセットテーブルに載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、 該搬出手段によって搬出された該被加工物を仮置きする仮置手段と、 該仮置手段からチャックテーブルまで被加工物を搬送する搬送手段と、 該チャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出する撮像手段と、 該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、から少なくとも構成され、 該搬出手段は、該レーザー光線照射手段による加工済みの被加工物を該チャックテーブルから搬出し、該カセットテーブルに載置されたカセットに収容するレーザー加工装置。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  B23K 26/70 ( 201 4.01) ,  H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  H01L 21/68 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/78 N ,  B23K 26/70 ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 M