特許
J-GLOBAL ID:202003000498330529
リード線付き電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
高木 裕
, 熊谷 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-123705
公開番号(公開出願番号):特開2020-004873
出願日: 2018年06月28日
公開日(公表日): 2020年01月09日
要約:
【課題】回路基板とリード線間の接続を、容易に接続不良なく確実に行うことができるリード線付き電子部品を提供すること。【解決手段】回路基板10と、回路基板10を収納するケース30と、回路基板10に接続されるリード線50とを具備するリード線付き電子部品1である。リード線50を半田60によって回路基板10に接続した接続部分Aを、ケース30の材質と異なる材質からなる封止体70によって封止する。封止体70は、溶融時に接着性を有する成形材料によって構成される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
回路パターン及び当該回路パターンに接続される接続パターンを形成してなる回路基板と、前記回路基板を収納するケースと、前記回路基板の接続パターンに接続されるリード線と、を具備するリード線付き電子部品において、
前記リード線を接続した接続部分を、前記ケースの材質と異なる材質からなる封止体によって封止することを特徴とするリード線付き電子部品。
IPC (2件):
FI (4件):
H01C10/00 P
, H01C1/142
, H01C10/00 R
, H01C10/00 Z
Fターム (20件):
5E028AA01
, 5E028AA04
, 5E028BA03
, 5E028BB01
, 5E028CA03
, 5E028DA01
, 5E028EA03
, 5E028EA13
, 5E028EA23
, 5E028JA12
, 5E028JB01
, 5E030AA15
, 5E030AA20
, 5E030BA04
, 5E030CA01
, 5E030CA05
, 5E030CB01
, 5E030CC02
, 5E030CC12
, 5E030CE07
引用特許:
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