特許
J-GLOBAL ID:202003000749044806
金属化フィルム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-181646
公開番号(公開出願番号):特開2020-053564
出願日: 2018年09月27日
公開日(公表日): 2020年04月02日
要約:
【課題】フィルムコンデンサにおいて、誘電体フィルムに絶縁欠陥が発生した場合であっても、高い耐電圧性を確保する。【解決手段】フィルムコンデンサに用いられる金属化フィルム100は、第1誘電体フィルム121と、第1誘電体フィルム121の第1面に配置された金属膜110と、第1誘電体フィルム122の第2面に配置された第2誘電体フィルム122とを備える。第1誘電体フィルム121と第2誘電体フィルム122とは、同じ膜厚および同じ誘電率を有している。【選択図】図1
請求項(抜粋):
フィルムコンデンサに用いられる金属化フィルムであって、
第1誘電体フィルムと、
前記第1誘電体フィルムの第1面に配置された金属膜と、
前記第1誘電体フィルムの第2面に配置された第2誘電体フィルムとを備え、
前記第1誘電体フィルムと前記第2誘電体フィルムとは、同じ膜厚および同じ誘電率を有している、金属化フィルム。
IPC (2件):
FI (4件):
H01G4/32 511G
, B32B15/08 N
, H01G4/32 511P
, H01G4/32 511L
Fターム (31件):
4F100AB01C
, 4F100AK07A
, 4F100AK07B
, 4F100AK42A
, 4F100AK42B
, 4F100AK57A
, 4F100AK57B
, 4F100BA03
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100EH66C
, 4F100EJ37A
, 4F100EJ37B
, 4F100GB41
, 4F100JG05
, 4F100JG05A
, 4F100JG05B
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 5E082AB04
, 5E082BC35
, 5E082EE07
, 5E082EE24
, 5E082EE25
, 5E082EE37
, 5E082FF05
, 5E082FG35
, 5E082FG36
, 5E082FG48
, 5E082JJ22
, 5E082PP09
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