特許

J-GLOBAL ID：202003001186501837

接合体の製造方法

発明者： 山田 聖也 ,  脇田 英和 ,  大原 穂波 ,  野口 到輝
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人しんめいセンチュリー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-239206
公開番号（公開出願番号）：特開2020-099917
出願日： 2018年12月21日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：

【課題】スパッタの発生を抑制できる接合体の製造方法を提供すること。【解決手段】接合体の製造方法は、複数の部材を互いに接触させて配置する配置工程と、複数の部材が互いに接触してなる加工部位にパルス状のレーザ光を照射する溶接工程と、を備える。溶接工程により、第1のレーザ光と、加工部位の表面における第1のレーザ光のスポットの径よりも加工部位の表面におけるスポットの径が大きい第2のレーザ光と、を加工部位に、第2のレーザ光のスポット内に第1のレーザ光のスポットが入るように照射する。第1のレーザ光のレーザパルス振幅は、第1のレーザ光のレーザパルス照射時間のうち、照射を開始してからの所定時間において漸増し、第2のレーザ光のレーザパルス照射時間内に第1のレーザ光のレーザパルスの照射を開始する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数の部材をレーザ光の照射によって接合する接合体の製造方法であって、 前記複数の部材を互いに接触させて配置する配置工程と、 前記複数の部材が互いに接触してなる加工部位にパルス状のレーザ光を照射する溶接工程と、を備え、 前記溶接工程は、第1のレーザ光と、前記加工部位の表面における前記第1のレーザ光のスポットの径よりも前記加工部位の表面におけるスポットの径が大きい第2のレーザ光と、を前記加工部位に、前記第2のレーザ光の前記スポット内に前記第1のレーザ光の前記スポットが入るように照射するものであり、 前記第1のレーザ光のレーザパルス振幅は、前記第1のレーザ光のレーザパルス照射時間のうち、照射を開始してからの所定時間において漸増し、 前記第2のレーザ光のレーザパルス照射時間内に、前記第1のレーザ光のレーザパルスの照射を開始する接合体の製造方法。

IPC (4件)：

B23K 26/21 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/062 ,  H01T 13/20

FI (5件)：

B23K26/21 N ,  B23K26/21 W ,  B23K26/00 N ,  B23K26/0622 ,  H01T13/20 E

Fターム (19件)：

4E168BA01 ,  4E168BA02 ,  4E168BA04 ,  4E168BA12 ,  4E168BA21 ,  4E168BA54 ,  4E168BA71 ,  4E168BA83 ,  4E168BA87 ,  4E168CA06 ,  4E168CB07 ,  4E168DA39 ,  4E168DA43 ,  4E168DA54 ,  4E168EA17 ,  4E168KA04 ,  5G059AA10 ,  5G059DD11 ,  5G059DD15