特許
J-GLOBAL ID：202003001405237601

水晶デバイス及び電子機器

発明者：
三浦 浩之

三浦 浩之 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


代理人 (1件)： 飯島 康弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-057938
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093555
特許番号：特許第6629377号
出願日： 2018年03月26日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、 前記基板の上面に実装され、前記基板の上面上の密閉空間に収容されている水晶素子と、 前記基板の下面に実装されている感温素子と、 前記基板の下面に平行で前記水晶素子の長手方向又は短手方向である第1方向において前記感温素子を挟んで対向している1対の内壁を有している絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の下面に位置している外部端子と、 を有しており、 前記1対の内壁は、前記絶縁性基板の上面から前記絶縁性基板の下面に亘っており、 前記基板と前記絶縁性基板とは、前記基板の下面に設けられている4つの接合端子と、前記絶縁性基板の上面に設けられている4つの接合パッドとが4つの導電性接合材によって接合されることによって接合されており、前記基板の下面と前記絶縁性基板の上面との間には、前記接合端子、前記導電性接合材及び前記接合パッドの合計の厚さで、前記1対の内壁の内側から前記第1方向へ前記絶縁性基板の外側に通じる隙間が構成されており、 前記4つの接合端子は、前記基板の下面の外縁の4隅に到達している部分を有しており、かつ前記基板の下面の平面透視において前記密閉空間と重なる部分を有しており、 前記1対の内壁間の距離は、前記水晶素子の前記第1方向の長さよりも短く、 前記隙間は、 前記基板の下面に平行で前記第1方向に直交する第2方向に見て前記4つの接合端子が前記1対の内壁から前記絶縁性基板の外周面側へ離れていることによって構成されている第1部位と、 前記第2方向に互いに隣り合う2つの前記接合端子に挟まれることによって画定されており、前記第2方向における長さが前記第1部位の前記第2方向における長さよりも短い第2部位と、を有している 水晶デバイス。
IPC (2件)：
H03H 9/02 ( 200 6.01) ,  H03H 9/19 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H03H 9/02 K ,  H03H 9/19 D
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (6件)
  • 圧電デバイスおよびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-292443   出願人：京セラクリスタルデバイス株式会社
  • 圧電発振器及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-043952   出願人：京セラキンセキ株式会社
  • 圧電デバイス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-222311   出願人：京セラキンセキ株式会社
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