製造プロセス欠陥を検出するための方法、コンピュータプログラム製品およびシステム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：田中伸一郎 , ▲吉▼田和彦 , 須田洋之 , 大塚文昭 , 西島孝喜 , 上杉浩 , 近藤直樹 , 那須威夫 , 鈴木信彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-563354
公開番号（公開出願番号）：特表2020-519902
出願日： 2018年05月16日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：

製造プロセス欠陥を検出するためのシステム、コンピュータプログラム製品、および方法であって、本方法は、複数の製造段階の各段階の完了後に1つまたは複数の構造要素の複数のエッジ測定値を取得するステップと、複数の製造段階の各段階について複数のエッジ測定値に基づいて空間スペクトルを生成するステップと、空間スペクトルの帯域間の関係を決定するステップと、空間スペクトルの帯域間の関係に基づいて製造プロセス欠陥の少なくとも1つを識別するステップと、を含むことができる。

請求項（抜粋）：

製造プロセス欠陥を検出するための方法であって、複数の製造段階のうちの各段階の完了後に1つまたは複数の構造要素の複数のエッジ測定値を取得するステップと、前記複数の製造段階の各段階について、前記複数のエッジ測定値に基づいて、空間スペクトルを生成するステップと、前記空間スペクトルの帯域間の関係を決定するステップと、前記空間スペクトルの前記帯域間の前記関係に基づいて、前記製造プロセス欠陥の少なくとも1つを識別するステップと、を含む、方法。

IPC (2件)：

G01N 23/220 , G01N 23/200

FI (2件)：

G01N23/2206 , G01N23/20091

Fターム (10件)：

2G001AA01 , 2G001AA03 , 2G001BA15 , 2G001CA01 , 2G001CA03 , 2G001HA07 , 2G001HA13 , 2G001JA16 , 2G001KA03 , 2G001LA11

引用特許：

審査官引用 (6件)

パターン形状評価方法、評価装置、及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-222737 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
欠陥観察方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-022941 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
半導体集積回路装置の製造方法
公報種別：再公表公報出願番号：JP1996001901 出願人：株式会社日立製作所

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