特許
J-GLOBAL ID:202003001534679815

転写用ハードコートフィルム及びハードコート積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 正林 真之 ,  芝 哲央 ,  林 一好
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-190439
公開番号(公開出願番号):特開2018-051919
特許番号:特許第6733465号
出願日: 2016年09月28日
公開日(公表日): 2018年04月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基材フィルム上に、少なくとも、ハードコート層とプライマー層とヒートシール層とがこの順に配置されており、 前記ヒートシール層は、ガラス転移温度が80°C以上であるアクリル樹脂と、水酸基価が50mgKOH/g以下である塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体とを含む、転写用ハードコートフィルム。
IPC (4件):
B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 27/30 ( 200 6.01) ,  B32B 7/027 ( 201 9.01) ,  B29C 45/16 ( 200 6.01)
FI (5件):
B32B 27/00 L ,  B32B 27/30 A ,  B32B 27/30 101 ,  B32B 7/027 ,  B29C 45/16

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