特許

J-GLOBAL ID：202003001717484169

樹脂層形成用材料および樹脂層被覆電子部品搭載基板

発明者： 橋本 明徳 ,  白石 史広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-217887
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088075
出願日： 2018年11月21日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】電子部品搭載基板が備える凹凸に対して、優れた追従性をもって封止することができ、かつ、電子部品搭載基板が備える金属露出部における錆の発生を的確に抑制または防止することができる樹脂層を形成することができる樹脂層形成用材料、および、かかる樹脂層により電子部品搭載基板が備える凹凸が被覆された、信頼性に優れる樹脂層被覆電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂層形成用材料は、基板5と、この基板5上に搭載された電子部品4とを備える電子部品搭載基板45を被覆する樹脂層7を形成するために用いられ、溶剤可溶性樹脂を主材料として含有するものであり、形成された樹脂層7は、樹脂層7の水蒸気透過度をA[g/m2/day]とし、樹脂層7に含まれるイオン性不純物の濃度をB[ppm]としたとき、A・B≦30なる関係を満足する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板と、該基板上に搭載された電子部品とを備える電子部品搭載基板を被覆する樹脂層を形成するために用いられ、溶剤可溶性樹脂を主材料として含有する樹脂層形成用材料であって、 当該樹脂層形成用材料を用いて形成された前記樹脂層は、該樹脂層の水蒸気透過度をA[g/m2/day]とし、前記樹脂層に含まれるイオン性不純物の濃度をB[ppm]としたとき、A・B≦30なる関係を満足することを特徴とする樹脂層形成用材料。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30

FI (4件)：

H05K3/28 C ,  B32B27/00 B ,  B32B27/30 A ,  H05K3/28 G

Fターム (26件)：

4F100AB17A ,  4F100AK03B ,  4F100AK12B ,  4F100AK25B ,  4F100AK41B ,  4F100AK51B ,  4F100AL09B ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07B ,  4F100DD01A ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100GB43A ,  4F100JA06B ,  4F100JD04B ,  4F100YY00B ,  5E314AA26 ,  5E314AA33 ,  5E314AA34 ,  5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314CC03 ,  5E314CC04 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01