特許

J-GLOBAL ID：202003001994567853

蓄電モジュールの製造方法

発明者： 前田 紘樹 ,  奥田 真也
出願人/特許権者： 株式会社豊田自動織機
代理人 (5件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  三上 敬史 ,  中山 浩光 ,  梅景 篤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-180848
公開番号（公開出願番号）：特開2020-053236
出願日： 2018年09月26日
公開日（公表日）： 2020年04月02日
要約：

【課題】電解液を確実に注入できると共に密閉性が向上された蓄電モジュールを製造できる蓄電モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】 蓄電モジュールの製造方法は、一次封止体の周縁部を切除することで切断面が設けられた電極積層体を形成する工程S4と、電極積層体の切断面に二次封止体を形成する工程S5とを備える。電極積層体を形成する工程S4では、複数の入れ子のいずれかが連通孔に配置された状態で、一次封止体の周縁部が切除される。複数の入れ子のそれぞれには、当該入れ子を第1方向に貫通する欠落領域が設けられている。複数の入れ子のそれぞれが連通孔に配置された状態で第2方向から見たとき、複数の入れ子のそれぞれの欠落領域が占める部分は、第1方向及び第2方向と交差する第3方向の全体に亘って連続している。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

電極板と、前記電極板の第1面に設けられた正極と、前記電極板の前記第1面と反対側の第2面に設けられた負極と、をそれぞれ備える複数のバイポーラ電極を準備する工程と、 前記複数のバイポーラ電極のそれぞれの前記電極板の周縁部に一次封止体を形成する工程と、 前記一次封止体が形成された前記複数のバイポーラ電極を第1方向に沿って積層する工程と、 積層された前記複数のバイポーラ電極に設けられた前記一次封止体の周縁部を切除することで切断面を有する電極積層体を形成する工程と、 前記電極積層体の前記切断面に、射出成形により二次封止体を形成する工程と、を備え、 前記一次封止体には、前記一次封止体を前記第1方向と交差する第2方向に貫通する連通孔が設けられ、 前記電極積層体を形成する工程では、複数の入れ子のいずれかが前記連通孔に配置された状態で、前記一次封止体の前記周縁部が切除され、 前記複数の入れ子のそれぞれには、前記連通孔に当該入れ子が配置された状態で前記第1方向に当該入れ子を貫通する欠落領域が設けられ、 前記複数の入れ子のそれぞれが前記連通孔に配置された状態で前記第2方向から当該入れ子を見たときに前記複数の入れ子のそれぞれの前記欠落領域が占める部分は、前記第1方向及び前記第2方向と交差する第3方向の全体に亘って連続しており、 前記電極積層体を形成する工程では、前記複数の入れ子を順に前記連通孔に配置してそれぞれの前記欠落領域を前記一次封止体の前記周縁部に位置させて、前記欠落領域を介して前記第1方向に沿って前記一次封止体の前記周縁部が切除される、蓄電モジュールの製造方法。

IPC (3件)：

H01M 10/04 ,  H01M 2/08 ,  H01G 11/84

FI (3件)：

H01M10/04 Z ,  H01M2/08 Z ,  H01G11/84

Fターム (21件)：

5E078AA12 ,  5E078AB02 ,  5E078JA02 ,  5E078JA03 ,  5E078JA04 ,  5E078JA08 ,  5E078JA09 ,  5E078LA07 ,  5H011AA09 ,  5H011FF01 ,  5H011JJ02 ,  5H011JJ04 ,  5H011JJ29 ,  5H028AA08 ,  5H028BB01 ,  5H028BB17 ,  5H028BB19 ,  5H028CC01 ,  5H028CC07 ,  5H028CC08 ,  5H028CC19