特許

J-GLOBAL ID：202003002037544104

電子部品モジュール及びその製造方法

発明者： 杣田 博史 ,  岩本 敬 ,  末守 良春
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人北斗特許事務所
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018024313
公開番号（公開出願番号）：WO2019-004264
出願日： 2018年06月27日
公開日（公表日）： 2019年01月03日
要約：

貫通配線を剥がれにくくすることができる。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)と、樹脂構造体(3)と、貫通配線(4)と、配線層(5)と、密着層(6)とを備える。樹脂構造体(3)は、電子部品(2)の少なくとも一部を覆っている。貫通配線(4)は、樹脂構造体(3)を貫通している。配線層(5)は、電子部品(2)と貫通配線(4)とを電気的に接続している。密着層(6)は、樹脂構造体(3)と貫通配線(4)との間に形成されており、かつ、樹脂構造体(3)及び貫通配線(4)に接触している。密着層(6)は、無機絶縁膜(64)を含む。

請求項（抜粋）：

電子部品と、 前記電子部品の少なくとも一部を覆っている樹脂構造体と、 前記樹脂構造体を貫通している貫通配線と、 前記電子部品と前記貫通配線とを電気的に接続している配線層と、 少なくとも前記樹脂構造体と前記貫通配線との間に形成されており、かつ、前記樹脂構造体及び前記貫通配線に接触している密着層とを備え、 前記密着層は、無機絶縁膜を含む、 ことを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L23/12 501P ,  H01L23/12 501S ,  H01L23/28 A ,  H01L25/14 Z

Fターム (5件)：

4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109DB15