特許
J-GLOBAL ID:202003002527885295
配線形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
家入 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-239660
公開番号(公開出願番号):特開2020-102527
出願日: 2018年12月21日
公開日(公表日): 2020年07月02日
要約:
【課題】三次元構造体の傾斜面に塗布された導電性ペーストの垂れを抑制する。【解決手段】傾斜面2cを有する三次元構造体2の表面に配線3a、3bを形成する配線形成方法であって、三次元構造体2の傾斜面2cにトレンチ2a、2bを形成する工程(ステップS2)と、トレンチ2a、2bの底面を粗化する工程(ステップS3)と、前記底面が粗化されたトレンチ2a、2bに導電性ペースト6を塗布する工程(ステップS4)と、を備える、配線形成方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
傾斜面を有する三次元構造体の表面に配線を形成する配線形成方法であって、
前記三次元構造体の前記傾斜面にトレンチを形成する工程と、
前記トレンチの底面を粗化する工程と、
前記底面が粗化された前記トレンチに導電性ペーストを塗布する工程と、を備える、
配線形成方法。
IPC (3件):
H05K 3/10
, H05K 3/12
, H05K 1/02
FI (5件):
H05K3/10 E
, H05K3/12 610C
, H05K1/02 A
, H05K1/02 C
, H05K1/02 J
Fターム (26件):
5E338AA05
, 5E338AA16
, 5E338BB19
, 5E338BB25
, 5E338CD01
, 5E338EE31
, 5E338EE60
, 5E343AA01
, 5E343AA12
, 5E343AA16
, 5E343BB02
, 5E343BB03
, 5E343BB21
, 5E343BB72
, 5E343DD03
, 5E343DD12
, 5E343ER33
, 5E343ER35
, 5E343FF02
, 5E343FF05
, 5E343FF26
, 5E343GG06
, 5E343GG08
, 5E343GG11
, 5E343GG13
, 5E343GG20
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