特許
J-GLOBAL ID:202003002534050581

Ag合金スパッタリングターゲットおよびAg合金膜

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 松沼 泰史 ,  寺本 光生 ,  細川 文広 ,  大浪 一徳 ,  志賀 正武
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-246852
公開番号(公開出願番号):特開2018-100437
特許番号:特許第6729344号
出願日: 2016年12月20日
公開日(公表日): 2018年06月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 Pd、Pt、Auから選択される1種又は2種以上の元素を合計で1.5原子%以上10.0原子%以下の範囲で含有し、ZnおよびSnのいずれか一方または両方を合計で0.1原子%以上3.0原子%以下の範囲で含有し、更にMgを0.05原子%以上0.20原子%以下の範囲で含有し、残部がAgと不可避不純物からなることを特徴とするAg合金スパッタリングターゲット。
IPC (10件):
C23C 14/34 ( 200 6.01) ,  C23C 14/14 ( 200 6.01) ,  C22C 5/06 ( 200 6.01) ,  H01L 21/285 ( 200 6.01) ,  H01L 21/28 ( 200 6.01) ,  H01L 51/50 ( 200 6.01) ,  H05B 33/26 ( 200 6.01) ,  H01L 31/0224 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1343 ( 200 6.01) ,  G06F 3/041 ( 200 6.01)
FI (12件):
C23C 14/34 A ,  C23C 14/14 D ,  C22C 5/06 Z ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/28 301 R ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/26 Z ,  H01L 31/04 266 ,  G02F 1/134 ,  G06F 3/041 400 ,  G06F 3/041 495 ,  G06F 3/041 660

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