特許
J-GLOBAL ID：202003003085764953
電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物及び成形品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-036181
公開番号（公開出願番号）：特開2017-149912
特許番号：特許第6707902号
出願日： 2016年02月26日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記条件(H-i)〜(H-ii)を満たすプロピレン系(共)重合体(a)50〜98重量部と、下記条件(A-i)〜(A-iii)を満たすプロピレン系共重合体(b)2〜50重量部とからなるプロピレン系重合体組成物(c)100重量部に対して、ポリマー型帯電防止剤を5〜30重量部含有することを特徴とする電子機器部品搬送部材用プロピレン系樹脂組成物。
(H-i)プロピレン単独重合体又はプロピレンと含有量が1重量%未満のα-オレフィンとからなるプロピレン系共重合体である。
(H-ii)JIS K7210(230°C、2.16kg荷重)に準拠したメルトフローレート(以下、MFRと略称することがある。)が2〜100g/10分の範囲である。
(A-i)メタロセン系プロピレン-α-オレフィンランダム共重合体である。
(A-ii)α-オレフィン含有量が3〜17重量%の範囲である。
(A-iii)MFRが0.5〜80g/10分の範囲である。
IPC (5件)：
C08L 23/10 ( 200 6.01)
, C08L 23/14 ( 200 6.01)
, C08L 23/16 ( 200 6.01)
, H01L 21/673 ( 200 6.01)
, B65D 85/30 ( 200 6.01)
C08L 23/10
, C08L 23/14
, C08L 23/16
, H01L 21/68 T
, B65D 85/30 500
