特許
J-GLOBAL ID：202003003247467885

導電性配線基板の製造方法

発明者：
柳澤 匡浩

柳澤 匡浩 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 舘野 千惠子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-102392
公開番号（公開出願番号）：特開2017-212250
特許番号：特許第6736973号
出願日： 2016年05月23日
公開日（公表日）： 2017年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板上に金属ナノ粒子を含むインクを塗布し、第一の膜を前記基板上に形成する工程と、 前記第一の膜の一部を選択的に焼成し、焼成部位と非焼成部位とを有する第二の膜を形成する工程と、 前記第二の膜の非焼成部位を前記基板から除去し、前記基板上に焼成部位で構成されている第三の膜を形成する工程と を有し、 前記第二の膜の非焼成部位の除去方法は、前記焼成部位及び前記非焼成部位に対して一括して光照射を行う方法であることを特徴とする導電性配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/08 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 3/08 Z ,  H05K 3/08 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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