特許

J-GLOBAL ID：202003003388967288

化学機械研磨用水系分散体及びその製造方法

発明者： 岡本 匡史 ,  櫛田 悠貴 ,  平井 裕二 ,  三ツ元 清孝 ,  山中 達也
出願人/特許権者： JSR株式会社
代理人 (3件)： 大渕 美千栄 ,  布施 行夫 ,  松本 充史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-161243
公開番号（公開出願番号）：特開2020-035895
出願日： 2018年08月30日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：

【課題】配線金属材料及びバリアメタル材料を含む被研磨面の過度なエッチングを抑制するとともに、該被研磨面を高速で研磨することができ、さらに安定性にも優れた化学機械研磨用水系分散体を提供すること。【解決手段】本発明に係る化学機械研磨用水系分散体の一態様は、(A)砥粒と、(B)鉄塩と、(C)ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有する化合物、並びにその塩からなる群より選択される少なくとも1種と、を含有し、pHが7以上14以下である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)砥粒と、 (B)鉄塩と、 (C)ヒドロキシル基及びカルボキシル基を有する化合物、並びにその塩からなる群より選択される少なくとも1種と、 を含有し、pHが7以上14以下である、化学機械研磨用水系分散体。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 ,  C09G 1/02

FI (5件)：

H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622X ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550Z ,  C09G1/02

Fターム (33件)：

3C158AA07 ,  3C158CA01 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158CB03 ,  3C158CB10 ,  3C158DA02 ,  3C158DA12 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  3C158ED02 ,  3C158ED10 ,  3C158ED24 ,  3C158ED26 ,  5F057AA28 ,  5F057BA15 ,  5F057BA21 ,  5F057BB22 ,  5F057BB23 ,  5F057BB25 ,  5F057BB26 ,  5F057BB32 ,  5F057BB33 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA06 ,  5F057EA17 ,  5F057EA21 ,  5F057EA26 ,  5F057EA31 ,  5F057FA39 ,  5F057FA41