特許
J-GLOBAL ID：202003003430077093
静電チャック
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人アルファ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-119477
公開番号（公開出願番号）：特開2020-004748
出願日： 2018年06月25日
公開日（公表日）： 2020年01月09日
要約：
【課題】ヒータ電極の抵抗率の増大を抑制し、導電体の反りを抑制し、かつ、導電体とセラミックス部材の密着性を確保する。【解決手段】静電チャックは、セラミックス部材と、セラミックス部材に設けられたヒータ電極と、セラミックス部材に設けられ、第2の仮想平面での面積が、ヒータ電極の第1の仮想平面での面積より大きい導電体と、ベース部材と、セラミックス部材とベース部材とを接合する接合部と、を備える。セラミックス部材は、セラミックス材料の純度が99.8%以上であり、ヒータ電極は、導電性材料とセラミックス材料とを含んでおり、導電体は、導電性材料とセラミックス材料とを含んでおり、ヒータ電極と導電体とを含む特定断面であって、第1の方向に略平行な少なくとも1つの特定断面について、ヒータ電極におけるセラミックス材料の含有率は、導電体におけるセラミックス材料の含有率に比べて小さい。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1の方向に略垂直な第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有するセラミックス部材と、
前記セラミックス部材に設けられ、前記第1の方向に略垂直な第1の仮想平面上に配置されたヒータ電極と、
前記セラミックス部材に設けられ、前記第1の方向に略垂直な第2の仮想平面上に配置され、かつ、前記第2の仮想平面での面積が、前記ヒータ電極の前記第1の仮想平面での面積より大きい導電体と、
第3の表面を有し、前記第3の表面が前記セラミックス部材の前記第2の表面に対向するように配置され、熱伝導率が前記セラミックス部材の熱伝導率より高い材料により形成されたベース部材と、
前記セラミックス部材の前記第2の表面と前記ベース部材の前記第3の表面との間に配置され、前記セラミックス部材と前記ベース部材とを接合する接合部と、
を備え、前記セラミックス部材の前記第1の表面上に対象物を保持する静電チャックにおいて、
前記セラミックス部材は、セラミックス材料の純度が99.8%以上であり、
前記ヒータ電極は、導電性材料と前記セラミックス材料とを含んでおり、
前記導電体は、導電性材料と前記セラミックス材料とを含んでおり、
前記ヒータ電極と前記導電体とを含む特定断面であって、前記第1の方向に略平行な少なくとも1つの特定断面について、前記ヒータ電極における前記セラミックス材料の含有率は、前記導電体における前記セラミックス材料の含有率に比べて小さい、
ことを特徴とする静電チャック。
IPC (4件)：
H01L 21/683
, H02N 13/00
, H05B 3/03
, H05B 3/12
H01L21/68 R
, H02N13/00 D
, H05B3/03
, H05B3/12 Z
3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB26
, 3K092QC13
, 5F131AA02
, 5F131BA04
, 5F131BA19
, 5F131CA68
, 5F131EB14
, 5F131EB17
, 5F131EB22
, 5F131EB78
, 5F131EB79
, 5F131EB81
, 5F131EB82
