特許

J-GLOBAL ID：202003003870137977

電子機器及びその製造方法

発明者： 渡辺 義弘 ,  今関 佳克 ,  上條 陽一 ,  大澤 修一
出願人/特許権者： 株式会社ジャパンディスプレイ
代理人 (1件)： 特許業務法人スズエ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-149610
公開番号（公開出願番号）：特開2018-017983
特許番号：特許第6762793号
出願日： 2016年07月29日
公開日（公表日）： 2018年02月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1主面及び該第1主面とは反対側の第2主面を有した第1ガラス基板と、前記第1主面に位置する第1導電層と、を備えた第1基板と、 前記第1導電層と対向し且つ前記第1導電層から離間した第3主面及び該第3主面とは反対側の第4主面を有した第2ガラス基板と、前記第4主面に位置する第2導電層と、を備えた第2基板と、 前記第1導電層及び前記第2導電層を電気的に接続する接続部材と、を具備し、 前記第2ガラス基板は、該第2ガラス基板を貫通する第1貫通孔を有し、 前記第1ガラス基板は、前記第1ガラス基板を貫通して前記第1貫通孔に連通する第2貫通孔を有し、 前記第1貫通孔は、前記第4主面に形成された第1開口と、前記第3主面に形成された第2開口と、を有し、 前記第2貫通孔は、前記第1開口よりも小さく形成され且つ前記第2開口に対向する第3開口と、前記第2主面に形成された第4開口と、を有し、 前記接続部材は、前記第1貫通孔を通じて前記第1導電層及び前記第2導電層に接触している、電子機器。

IPC (3件)：

G09F 9/30 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1345 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1333 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G09F 9/30 330 ,  G02F 1/134 ,  G02F 1/133