特許
J-GLOBAL ID：202003003942382874

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびプリント配線板

発明者：
宗 正浩

宗 正浩 について

, 
石原 一男

石原 一男 について

, 
鈴木 智之

鈴木 智之 について


出願人/特許権者：
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社

日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 について


代理人 (5件)： 佐々木 一也 ,  佐野 英一 ,  原 克己 ,  久本 秀治 ,  成瀬 勝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-139954
公開番号（公開出願番号）：特開2020-015823
出願日： 2018年07月26日
公開日（公表日）： 2020年01月30日
要約：
【課題】 優れた低誘電特性を発現し、さらにプリント配線板用途で銅箔剥離強度および層間密着強度の優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で表される2、6-ジ置換フェノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を10〜100質量%含有するエポキシ樹脂成分と硬化剤を必須成分とする回路基板用エポキシ樹脂組成物。 【化1】 (式中、Rは炭素数1〜8のアルキル基、フェニル基またはアリル基を示し、nは平均値で0〜10の数を示す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表される2,6-ジ置換フェノール・ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を10〜100質量%含有するエポキシ樹脂成分と硬化剤を必須成分とする回路基板用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/24 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03
FI (3件)：
C08G59/24 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L
Fターム (26件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD13 ,  4F072AD27 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AH48 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL13 ,  4J036AD04 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
審査官引用 (6件)
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