特許

J-GLOBAL ID：202003004208216260

電子写真感光体用の基体の洗浄方法

発明者： 大脇 弘憲 ,  山田 基也 ,  阿部 幸裕 ,  西村 悠 ,  白砂 寿康 ,  大平 純
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 阿部 琢磨 ,  黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-221736
公開番号（公開出願番号）：特開2020-086183
出願日： 2018年11月27日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】 剥離放電を抑制した基体の洗浄方法を提供する。【解決手段】 電子写真感光体用の基体を洗浄する基体の洗浄方法であって、洗浄方法が、切削加工処理が施された基体を脱脂洗浄する脱脂工程、基体を乾燥する乾燥工程、および、基体の表面の付着物を除去する付着物除去工程をこの順に有し、 付着物除去工程は、粘着性を有する粘着性面および粘着性を有さない非粘着性面を表面に有する治具を用いて行われ、基体を粘着性面に当接させ、当接させたまま粘着性面を通過させた後、引き続き、非粘着性面まで基体を当接させ、非粘着性面において基体を治具から離間させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子写真感光体用の基体を洗浄する基体の洗浄方法であって、 前記洗浄方法が、 切削加工処理が施された前記基体を脱脂洗浄する脱脂工程、 前記基体を乾燥する乾燥工程、および、 前記基体の表面の付着物を除去する付着物除去工程 をこの順に有し、 前記付着物除去工程は、 粘着性を有する粘着性面および粘着性を有さない非粘着性面を表面に有する治具を用いて行われ、 前記基体を前記粘着性面に当接させ、当接させたまま前記粘着性面を通過させた後、引き続き、前記非粘着性面まで前記基体を当接させ、前記非粘着性面において前記基体を前記治具から離間させる ことを特徴とする基体の洗浄方法。

IPC (1件)：

G03G 5/00

FI (1件)：

G03G5/00 101

Fターム (3件)：

2H068AA54 ,  2H068EA04 ,  2H068EA05