銀ナノワイヤの集合体、銀ナノワイヤインク、透明導電膜、及びそれらの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：杉村憲司 , 杉村光嗣 , 福井敏夫 , 山口雄輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-202916
公開番号（公開出願番号）：特開2020-070452
出願日： 2018年10月29日
公開日（公表日）： 2020年05月07日
要約：

【課題】本発明は、透明導電膜のシート抵抗の異方性を低減させ、且つ、透明導電膜の低ヘイズと低シート抵抗とを両立させることができる、銀ナノワイヤの集合体、銀ナノワイヤインク、透明導電膜、及び、これらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の銀ナノワイヤの集合体は、平均直径及び銀ナノワイヤの長さの分布を所定の範囲としている。本発明の銀ナノワイヤインクは、上記銀ナノワイヤの集合体が、液状媒体中に分散している。本発明の透明導電膜は、透明基材上に、上記銀ナノワイヤの集合体を有する。本発明の銀ナノワイヤの集合体の製造方法及び銀ナノワイヤインクの製造方法は、銀ナノワイヤを合成する工程と、薄膜旋回法によるさらなる分散処理を施す工程と、を含む。本発明の透明導電膜の製造方法は、上記工程に加え、さらに、前記透明基材上にインク状の前記銀ナノワイヤを塗布する工程を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

平均直径が50nm以下である、銀ナノワイヤの集合体であって、前記集合体における前記銀ナノワイヤの長さが、10μm未満の個数が15〜40%、10μm以上25μm未満の個数が30〜74%、25μm以上の個数が11〜30%で分布していることを特徴とする、銀ナノワイヤの集合体。

IPC (7件)：

B22F 1/00 , H01B 5/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22 , H01B 5/14 , H01B 13/00 , B22F 9/00

FI (9件)：

B22F1/00 K , H01B5/00 H , H01B1/00 H , H01B1/22 A , H01B5/14 A , H01B13/00 501Z , H01B13/00 Z , H01B13/00 503B , B22F9/00 B

Fターム (30件)：

4K017AA02 , 4K017AA08 , 4K017BA02 , 4K017CA02 , 4K017CA04 , 4K017CA08 , 4K017DA01 , 4K017DA07 , 4K017EJ01 , 4K017FB07 , 4K018BA01 , 4K018BB02 , 4K018BB05 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 5G301AA01 , 5G301AB20 , 5G301AD10 , 5G301DA03 , 5G301DA42 , 5G301DD02 , 5G301DE01 , 5G307AA08 , 5G307FA01 , 5G307FA02 , 5G307FB02 , 5G307FC09 , 5G307FC10 , 5G323BA01 , 5G323BB06

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