特許
J-GLOBAL ID：202003004228245681

封止用樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
田中 実佳

田中 実佳 について

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池葉 香澄

池葉 香澄 について

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藤岡 蔵

藤岡 蔵 について

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馬場 徹

馬場 徹 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-232976
公開番号（公開出願番号）：特開2020-094130
出願日： 2018年12月12日
公開日（公表日）： 2020年06月18日
要約：
【課題】20GHzにおける誘電正接を低く維持したまま、窒化ケイ素に対する接着力に優れる硬化物を形成可能な封止用樹脂組成物、及び、これにより封止した素子を備える半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂と、活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む硬化剤と、を含有する封止用樹脂組成物である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂と、 活性エステル化合物及び窒素含有フェノール化合物を含む硬化剤と、 を含有する封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/013 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/40 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/013 ,  H01L23/30 R
Fターム (36件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002DM006 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036DC16 ,  4J036DC38 ,  4J036DC45 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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