特許
J-GLOBAL ID：202003004328660759
ポリエチレン系樹脂発泡粒子及びポリエチレン系樹脂発泡粒子成形体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-228688
公開番号（公開出願番号）：特開2020-090609
出願日： 2018年12月06日
公開日（公表日）： 2020年06月11日
要約：
【課題】低湿度の環境下にあっても帯電防止性能に優れ、被包装物に対する帯電防止剤に由来する成分の移行を抑制でき、成形性が良好な発泡粒子及びこの発泡粒子からなる発泡粒子成形体を提供する。【解決手段】発泡粒子は、ポリエチレン系樹脂(A)を含む芯層と、ポリエチレン系樹脂(B)と高分子型帯電防止剤(C)とを含み、芯層を覆う被覆層と、を有している。ポリエチレン系樹脂(A)、(B)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれている。帯電防止剤(C)にはポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体が含まれている。被覆層中の帯電防止剤(C)の含有量は20〜50質量%である。ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[°C]と、ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[°C]と、帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[°C]とが、 0≦Tm(A)-Tm(B)≦30 25≦Tm(C)-Tm(A)≦75の関係を満足している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリエチレン系樹脂(A)を含む発泡体からなる芯層と、
ポリエチレン系樹脂(B)と高分子型帯電防止剤(C)とを含み、前記芯層を覆う被覆層と、を有し、
前記ポリエチレン系樹脂(A)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、
前記ポリエチレン系樹脂(B)には直鎖状低密度ポリエチレンが含まれており、
前記高分子型帯電防止剤(C)にはポリエーテル-ポリオレフィンブロック共重合体が含まれており、
前記被覆層中の前記高分子型帯電防止剤(C)の含有量は20〜50質量%であり、
前記ポリエチレン系樹脂(A)の融点Tm(A)[°C]と、前記ポリエチレン系樹脂(B)の融点Tm(B)[°C]と、前記高分子型帯電防止剤(C)の融点Tm(C)[°C]とが、
0≦Tm(A)-Tm(B)≦30 ・・・(1)
25≦Tm(C)-Tm(A)≦75 ・・・(2)
の関係を満足する、ポリエチレン系樹脂発泡粒子。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (28件)：
4F074AA16
, 4F074AA16B
, 4F074AA17
, 4F074AA18
, 4F074AA20
, 4F074AA24
, 4F074AA71
, 4F074AA76A
, 4F074AA76B
, 4F074AA98
, 4F074AB01
, 4F074AB03
, 4F074AB05
, 4F074AC32
, 4F074AC33
, 4F074AG07
, 4F074AG20
, 4F074BA32
, 4F074CC24Z
, 4F074CC32Y
, 4F074CC34Y
, 4F074CE02
, 4F074CE25
, 4F074CE46
, 4F074CE94
, 4F074DA02
, 4F074DA24
, 4F074DA33
