特許

J-GLOBAL ID：202003004545271140

モジュール

発明者： 松川 喜孝
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (3件)： 梁瀬 右司 ,  木村 公一 ,  丸山 陽介
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018013234
公開番号（公開出願番号）：WO2018-181708
出願日： 2018年03月29日
公開日（公表日）： 2018年10月04日
要約：

実装部品から発熱した熱を効率よく放熱することができるモジュールを提供する。 モジュール1aは、配線基板2と、該配線基板2の上面2aに実装された部品3aと、部品3aと接触する部分を有する放熱部材5aと、配線基板2の上面2aに積層され、部品3aおよび放熱部材5aを封止する封止樹脂層4とを備える。ここで、放熱部材5aは、角筒状に形成されて、内側面5a1が部品3aの側面3a3に接触する。また、放熱部材5aの上端は封止樹脂層4の上面4aから露出してシールド膜6に接続されるとともに、下端は配線基板2の表層電極7bに接続される。

請求項（抜粋）：

配線基板と、 前記配線基板の主面に実装された部品と、 前記部品と接触する部分を有する放熱部材と、 前記配線基板の前記主面に当接する当接面と、該当接面に対向する対向面と、前記当接面と前記対向面の端縁同士を繋ぐ側面とを有し、前記部品および前記放熱部材を封止する封止樹脂層とを備え、 前記部品は、前記配線基板の主面に対向して配置される第1面と、該第1面に対向する第2面と、前記第1面と前記第2面の端縁同士を繋ぐ側面とを有し、 前記放熱部材は、少なくとも前記部品の前記側面に接触していることを特徴とするモジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/00 ,  H01L 25/00 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H01L23/36 A ,  H01L23/28 F ,  H01L23/00 C ,  H01L25/00 B ,  H01L23/36 D

Fターム (18件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109CA22 ,  4M109DB15 ,  4M109EA02 ,  4M109EE05 ,  4M109EE07 ,  4M109GA02 ,  4M109GA05 ,  5F136BB04 ,  5F136BB13 ,  5F136BC02 ,  5F136DA08 ,  5F136DA44 ,  5F136FA03 ,  5F136FA34