特許
J-GLOBAL ID：202003004547461036
銅張積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人山内特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-134848
公開番号（公開出願番号）：特開2020-011439
出願日： 2018年07月18日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：
【課題】化学研磨後のピンホールの発生を抑制できる銅張積層板の提供。【解決手段】ベースフィルム11と、ベースフィルム11の表面に形成された金属層12と、金属層12の表面に形成された銅めっき被膜20とを備え、銅めっき被膜20のうち化学研磨による減膜後に残存する残存部に、不純物として塩素を含む高塩素濃度層21が含まれる銅張積層板1。残存部の厚さは、例えば0.4〜0.8μmである。高塩素濃度層21の塩素濃度は1×1019atoms/cm3以上であることが好ましい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの表面に形成された金属層と、
前記金属層の表面に形成された銅めっき被膜と、を備え、
前記銅めっき被膜のうち化学研磨による減膜後に残存する残存部に、不純物として塩素を含む高塩素濃度層が含まれる
ことを特徴とする銅張積層板。
IPC (4件)：
B32B 15/04
, C23C 28/02
, C25D 7/06
, H05K 3/00
B32B15/04 A
, C23C28/02
, C25D7/06 A
, H05K3/00 R
4F100AB01B
, 4F100AB13B
, 4F100AB16B
, 4F100AB17C
, 4F100AB31B
, 4F100AK49A
, 4F100AT00A
, 4F100BA03A
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA44C
, 4F100EH66B
, 4F100EH71C
, 4F100GB43
, 4F100YY00C
, 4K024AA09
, 4K024AB04
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA02
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024CA07
, 4K024CB13
, 4K024DB10
, 4K024GA02
, 4K024GA04
, 4K044AA16
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BB06
, 4K044BC02
, 4K044CA13
, 4K044CA18
