特許

J-GLOBAL ID：202003004757254505

はんだ接合部の製造方法

発明者： 西村 哲郎 ,  西村 貴利 ,  野北 和宏 ,  スチュワート デヴィッド マクドナルド ,  フローラ ソミディン ,  シャオゾウ イエ
出願人/特許権者： 株式会社日本スペリア社 ,  ザ ユニバーシティ オブ クイーンズランド
代理人 (5件)： 柳野 隆生 ,  柳野 嘉秀 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由 ,  中川 正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-201476
公開番号（公開出願番号）：特開2020-066041
出願日： 2018年10月26日
公開日（公表日）： 2020年04月30日
要約：

【課題】はんだ合金の溶融、冷却凝固を複数回行う場合であっても、作動時に相変態に伴う体積変化、及び体積変化に起因した歪や亀裂の発生などを抑制した信頼性の高い接合部を生産性良く形成可能なはんだ接合部の製造方法を提供すること。【解決手段】Cu:0.3〜7.6重量%、残部がSn及び不可避不純物である合金を186°C以上に昇温した後186°C以下に冷却する冷却工程を複数回繰り返し行うはんだ接合部の製造方法であって、各冷却工程において、合金を186°C以上に昇温した後、合金の温度の経時変化を示す冷却温度線がCu6Sn5の安定斜方晶と六方晶の混在領域を通過し、かつ、160〜137°Cの温度範囲の保持時間が96〜305秒となるように冷却する、はんだ接合部の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Cu:0.3〜7.6重量%、残部がSn及び不可避不純物である合金を186°C以上に昇温した後186°C以下に冷却する冷却工程を複数回繰り返し行うはんだ接合部の製造方法であって、 各冷却工程において、合金を186°C以上に昇温した後、合金の温度の経時変化を示す冷却温度線がCu6Sn5の186°C以上で安定な六方晶と、186°C以下で安定な斜方晶の混在領域を通過し、かつ、160〜137°Cの温度範囲での保持時間が96〜305秒となるように冷却する、はんだ接合部の製造方法。

IPC (3件)：

B23K 31/02 ,  B23K 35/26 ,  C22C 13/00

FI (3件)：

B23K31/02 310H ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• リードフレーム、これを用いた半導体装置およびこの半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-390255   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• リードフレーム、これを用いた半導体装置およびこの半導体装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-390255   出願人：松下電器産業株式会社