特許
J-GLOBAL ID：202003005110029921
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-245197
公開番号（公開出願番号）：特開2020-107734
出願日： 2018年12月27日
公開日（公表日）： 2020年07月09日
要約：
【課題】平面サイズの小型化および放熱性向上を両立できる半導体装置を実現する。【解決手段】表面1aおよび裏面1bを有する半導体チップ1と、複数のリード21を有してなるリードフレーム2と、モールド樹脂4とを備える半導体装置において、リード21は、薄肉部211と厚肉部212とを有してなり、薄肉部211と半導体チップ1とが表面1a上に配置されたはんだ3を介して電気的に接続されている。半導体チップ1は、その一部がリード21のうち薄肉部211と厚肉部212との段差により生じる空間に収容されると共に、裏面1bがモールド樹脂4から露出している。これにより、半導体チップ1とリード21の一部とが平面視したときに重畳でき、これらの距離をワイヤボンディングする場合よりも小さくできるため、平面サイズが小型化されると共に、半導体チップ1の裏面1bが露出することで放熱性を向上できる構造となる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
表面(1a)と裏面(1b)とを有し、高周波信号を伝送する半導体チップ(1)と、
複数のリード(21)を有してなるリードフレーム(2)と、
前記表面上に配置されたはんだ(3)と、
前記半導体チップの一部および前記リードフレームの一部を覆うモールド樹脂(4)とを備え、
前記リードは、薄肉部(211)と厚肉部(212)とによりなり、
前記薄肉部は、前記リードのうち前記半導体チップ側の一端に位置し、前記表面に対する法線方向から見て前記表面の一部と重畳すると共に、前記はんだを介して前記半導体チップと電気的に接続されており、
前記半導体チップは、前記裏面が前記モールド樹脂から露出すると共に、前記表面の一部が前記薄肉部の一部と重なっている、半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H01L 25/00
, H01L 23/12
H01L23/50 R
, H01L23/28 J
, H01L25/00 B
, H01L23/50 S
, H01L23/12 301Z
4M109AA01
, 4M109BA02
, 4M109CA22
, 4M109DA04
, 4M109EA02
, 5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BB01
, 5F067BB19
, 5F067BC13
, 5F067DA07
, 5F067DC12
, 5F067DF20
, 5F067EA01
, 5F067EA04
