特許
J-GLOBAL ID:202003005156820453
表面処理加工方法及び表面処理加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 大森 鉄平
, 谷澤 恵美
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018015554
公開番号(公開出願番号):WO2018-211879
出願日: 2018年04月13日
公開日(公表日): 2018年11月22日
要約:
表面処理加工方法は、処理対象物に対して投射材を投射するショット処理をするショット処理工程と、ショット処理がなされた処理対象物の表面側の状態及び外形寸法の少なくとも一方を非破壊検査し、その検査結果が予め定められた第一の正常範囲内であれば合格、第一の正常範囲を含むように予め定められた第一の許容範囲から外れていれば不合格、第一の正常範囲から外れているものの第一の許容範囲内であれば追加工対象と評価する第一検査工程と、追加工対象と評価された処理対象物に対して、再びショット処理をする追加工工程と、を含む。
請求項(抜粋):
処理対象物に対して投射材を投射するショット処理をするショット処理工程と、
前記ショット処理がなされた前記処理対象物の表面側の状態及び外形寸法の少なくとも一方を非破壊検査し、その検査結果が予め定められた第一の正常範囲内であれば合格、前記第一の正常範囲を含むように予め定められた第一の許容範囲から外れていれば不合格、前記第一の正常範囲から外れているものの前記第一の許容範囲内であれば追加工対象と評価する第一検査工程と、
追加工対象と評価された前記処理対象物に対して、再び前記ショット処理をする追加工工程と、を含む、表面処理加工方法。
IPC (3件):
B24C 1/10
, C21D 7/06
, G01N 27/90
FI (4件):
B24C1/10 G
, C21D7/06 Z
, G01N27/90
, B24C1/10 D
Fターム (7件):
2G053AA11
, 2G053AA24
, 2G053AB21
, 2G053BA02
, 2G053BA15
, 2G053BC14
, 2G053CA03
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