特許
J-GLOBAL ID：202003005218783746

デバイスチップの製造方法

発明者：
有福 法久

有福 法久 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-195905
公開番号（公開出願番号）：特開2018-060871
特許番号：特許第6749202号
出願日： 2016年10月03日
公開日（公表日）： 2018年04月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面の交差する複数のストリートによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイスウエーハを個片化し個々のデバイスチップを製造する製造方法であって、 該デバイスウエーハの表面のストリートに沿って該表面から少なくとも仕上り厚みに相当する深さの溝を形成する溝形成工程と、 該デバイスウエーハの表面側に保護部材を貼着して該保護部材を保持することにより裏面を露出させる保持工程と、 該保持工程の後に該デバイスウエーハの裏面を研削し該溝を表出させ、該デバイスを含む個々のデバイスチップに分割する分割工程と、 該複数のデバイスチップの裏面を研磨パッドを用いて研磨する研磨工程と、を備え、 該研磨パッドは不織布と結合剤を含み、該不織布を構成する繊維の繊維径は該溝の幅より大きく、該研磨工程中にデバイスチップ間に分離した繊維が入り込まない、デバイスチップの製造方法。
IPC (4件)：
B24B 27/06 ( 200 6.01) ,  B24B 37/04 ( 201 2.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)
FI (5件)：
B24B 27/06 M ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/78 Q
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM