特許
J-GLOBAL ID:202003005551228830
弾性波装置、フロントエンド回路及び通信装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉川 修一
, 傍島 正朗
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018023498
公開番号(公開出願番号):WO2018-235876
出願日: 2018年06月20日
公開日(公表日): 2018年12月27日
要約:
弾性波装置(1)は、圧電性を有する素子基板(10)と、素子基板(10)における第1主面(10a)に設けられている機能電極(21)と、機能電極(21)に電気的に接続され、素子基板(10)における第1主面(10a)から側面(10c)に至るように設けられている引き出し配線(221a、222a)と、引き出し配線(221a、222a)と電気的に接続され、素子基板(10)における第2主面(10b)上に設けられている外部端子(51、52)と、弾性波装置(1)を封止するように設けられている第1樹脂部(31)と、少なくとも、側面(10c)に設けられている引き出し配線(221a、222a)と第1樹脂部(31)との間に設けられている第2樹脂部(32)と、を備えている。第2樹脂部(32)は、第1樹脂部(31)よりもヤング率が小さい。
請求項(抜粋):
互いに背向する第1主面及び第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを繋ぐ側面とを有し、かつ、少なくとも一部に圧電性を有する素子基板と、
前記素子基板における前記第1主面に設けられている機能電極と、
前記機能電極に電気的に接続され、前記素子基板における前記第1主面から前記側面に至るように設けられている引き出し配線と、
前記引き出し配線と電気的に接続され、前記素子基板における前記第2主面上に直接又は間接的に設けられている外部端子と、
弾性波装置を封止するように設けられている第1樹脂部と、
少なくとも、前記側面に設けられている前記引き出し配線と前記第1樹脂部との間に設けられている第2樹脂部と、
を備え、
前記第2樹脂部は、前記第1樹脂部よりもヤング率が小さい、
弾性波装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (13件):
5J097AA25
, 5J097DD24
, 5J097DD25
, 5J097EE08
, 5J097HA04
, 5J097HA07
, 5J097HA08
, 5J097JJ03
, 5J097JJ06
, 5J097JJ08
, 5J097KK09
, 5J097KK10
, 5J097LL06
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