特許
J-GLOBAL ID:202003005586597197

プリント配線板及び電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 天野 一規
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-544487
特許番号:特許第6721147号
出願日: 2016年10月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 開口を有する密閉筐体の内面に上記開口を気密状態で被覆するよう積層されるプリント配線板であって、 ベースフィルムと、上記ベースフィルムの両面に積層される一対の導電パターンと、上記一対の導電パターンの外側に積層される一対のカバーレイとを備え、上記密閉筐体に積層される側の上記カバーレイが開口部を有し、この開口部において上記導電パターンが露出しており、 上記密閉筐体に積層される側と反対側の上記カバーレイの外面の少なくとも上記開口を被覆する領域に、液晶ポリマーを主成分とする遮蔽層を備えるプリント配線板。
IPC (2件):
H05K 3/28 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 3/28 C ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/02 P
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る