特許
J-GLOBAL ID：202003005817451859
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人平木国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-138719
公開番号（公開出願番号）：特開2020-017600
出願日： 2018年07月24日
公開日（公表日）： 2020年01月30日
要約：
【課題】封止樹脂体とリードフレームとの密着性を確保するとともに、接合材による濡れ性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】第1内側部材3aと、第1収容部3cが形成された第1外側部材3bとを備えた第1リードフレーム3、および、第2内側部材7aと、第2収容部7cが形成された第2外側部材7bとを備えた第2リードフレーム7を準備する。第1〜第3接合材21〜23で、第1内側部材3a、半導体素子4、金属ブロック6、および第2内側部材7aを接合する。第1および第2外側部材3b、7bの表面のうち封止樹脂体5が接触する表面を粗化する。第1内側部材3aを第1収容部3cに収容し、第2内側部材7aを第2収容部7cに収容し、装置本体1aを製造する。第1および第2リードフレーム3、7の表面のうち、少なくとも粗化した表面と、半導体素子4と、金属ブロック6とを覆うように、封止樹脂体5を成形する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1および第2リードフレームの間に、前記第1リードフレームの側から前記第2リードフレームの側に向かって、半導体素子および金属ブロックが順に配置された装置本体と、前記第1および第2リードフレームの間において、前記半導体素子と、前記金属ブロックとを封止する封止樹脂体と、を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第1リードフレームとして、前記半導体素子が接合される第1内側部材と、前記第1内側部材を収容する第1収容部が形成され、前記封止樹脂体に接触する第1外側部材とを備えたリードフレーム、および、前記第2リードフレームとして、前記金属ブロックが接合される第2内側部材と、前記第2内側部材を収容する第2収容部が形成され、前記封止樹脂体に接触する第2外側部材とを備えたリードフレームを準備する準備工程と、
前記第1内側部材に、第1接合材を介して、前記半導体素子を接合し、前記半導体素子に、第2接合材を介して、前記金属ブロックを接合し、かつ、前記金属ブロックに、第3接合材を介して、前記第2内側部材を接合する接合工程と、
前記半導体素子が配置される側の前記第1外側部材の表面のうち、前記封止樹脂体が接触する表面を粗化処理し、前記金属ブロックが配置される側の前記第2外側部材の表面のうち、前記封止樹脂体が接触する表面を粗化処理する粗化工程と、
前記接合工程および前記粗化工程の後、前記半導体素子が接合された前記第1内側部材を前記第1収容部に収容し、前記金属ブロックが接合された前記第2内側部材を前記第2収容部に収容し、前記装置本体を製造する本体製造工程と、
前記本体製造工程後、前記第1および第2リードフレームの表面のうち、少なくとも前記粗化工程で粗化処理した表面と、前記半導体素子と、前記金属ブロックと、を覆うように、前記封止樹脂体を成形する成形工程と、
を少なくとも含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/52 C
, H01L23/50 U
5F047AA11
, 5F047AB00
, 5F047AB04
, 5F047BA06
, 5F047BA19
, 5F047BB16
, 5F067AA04
, 5F067BE02
, 5F067CA04
, 5F067EA04
, 5F067EA06
