特許

J-GLOBAL ID：202003006027057146

回路構造体及び電気接続箱

発明者： 池田 潤 ,  佐々木 慶一 ,  愛知 純也
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (2件)： 河野 英仁 ,  河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-195245
公開番号（公開出願番号）：特開2020-064941
出願日： 2018年10月16日
公開日（公表日）： 2020年04月23日
要約：

【課題】放熱性を高めることができる回路構造体及び電気接続箱を提供する。【解決手段】ソース端子132及びゲート端子133を有するFET13を複数備える回路構造体において、ソース端子132及びゲート端子133が接続された基板部31と、FET13毎に基板部31に形成され、基板部31を厚み方向に貫通する貫通孔16とを備える。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1端子及び第2端子を有する半導体素子を複数備える回路構造体において、 前記第1端子及び前記第2端子が接続された基板部と、 半導体素子毎に前記基板部に形成され、前記基板部を厚み方向に貫通する貫通孔と を備える回路構造体。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/20 ,  H05K 3/20 ,  H01L 23/36

FI (6件)：

H05K1/02 F ,  H02G3/16 ,  H05K7/20 D ,  H05K7/20 A ,  H05K3/20 Z ,  H01L23/36 C

Fターム (28件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB02 ,  5E322AB06 ,  5E322BA01 ,  5E322FA05 ,  5E322FA06 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CD10 ,  5E338EE02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD80 ,  5E343GG20 ,  5F136BB02 ,  5F136BC01 ,  5G361BA03 ,  5G361BB02 ,  5G361BC01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子機器、及び、ストレージ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-039553   出願人：日本電気株式会社
• 回路構成体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-216291   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-176980   出願人：アルプス電気株式会社
• 特開平4-233300