特許

J-GLOBAL ID：202003006187882321

半導体用接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 秋吉 利泰 ,  菅原 丈博 ,  茶花 幸一 ,  佐藤 慎 ,  林出 明子
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018023422
公開番号（公開出願番号）：WO2018-235854
出願日： 2018年06月20日
公開日（公表日）： 2018年12月27日
要約：

ガラス転移温度が35°C以下の熱可塑性樹脂を含有する、半導体用接着剤。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が35°C以下の熱可塑性樹脂を含有する、半導体用接着剤。

IPC (8件)：

C09J 175/04 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 D

Fターム (68件)：

4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004BA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004FA05 ,  4J040DA022 ,  4J040DD072 ,  4J040DF002 ,  4J040EB032 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040ED002 ,  4J040EE062 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG002 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ032 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA256 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HA346 ,  4J040HA356 ,  4J040HB03 ,  4J040HB10 ,  4J040HB14 ,  4J040HB18 ,  4J040HB22 ,  4J040HB30 ,  4J040HC01 ,  4J040HC10 ,  4J040HC21 ,  4J040HC23 ,  4J040HD21 ,  4J040HD30 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA03 ,  4M109EA12 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB14 ,  5F061AA01 ,  5F061CA04 ,  5F061CA10 ,  5F061CB03