特許
J-GLOBAL ID:202003006219481464

端末

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 実広 信哉 ,  木内 敬二
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2019-516973
特許番号:特許第6782837号
出願日: 2016年09月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 端末であって、前記端末が、互いに対向して配置された導電性基板とプリント回路基板とを備え、前記導電性基板の第1の側縁部から前記導電性基板の中心に向かう方向に第1のスロットが配置され、前記導電性基板上の前記プリント回路基板の突出部が前記導電性基板の内側に配置され、 第1のフィーダが前記第1のスロットの内側に配置され、前記第1のフィーダの第1の接続端部が前記第1の側縁部の重ね継手に接続され、前記第1のフィーダの第2の接続端部が前記プリント回路基板上の第1の給電源に接続され、前記導電性基板上の前記第1の側縁部の前記重ね継手の突出部と前記第1の給電源とが、前記第1のスロットの両側に配置され、 前記第1の給電源が前記導電性基板の中心に近い領域に配置されている、 端末。
IPC (3件):
H01Q 1/24 ( 200 6.01) ,  H01Q 13/10 ( 200 6.01) ,  H01Q 21/28 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01Q 1/24 Z ,  H01Q 13/10 ,  H01Q 21/28
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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