特許

J-GLOBAL ID：202003006276326980

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体

発明者： 長谷川 葵 ,  石橋 圭孝
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  三橋 真二 ,  高橋 正俊 ,  胡田 尚則 ,  河原 肇
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018014455
公開番号（公開出願番号）：WO2018-193850
出願日： 2018年04月04日
公開日（公表日）： 2018年10月25日
要約：

硬化することにより耐熱性及び難燃性に優れた硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。 式1(a)で表される構造単位を少なくとも2つ有するポリアルケニルフェノール化合物(A)、及びポリマレイミド化合物(B)を含む硬化性樹脂組成物。(式中、R1〜R7はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜2のアルコキシ基、炭素数2〜6のアルケニル基又は水酸基を表し、Y1はアルケニル基を表す。)

請求項（抜粋）：

ポリアルケニルフェノール化合物(A)、及びポリマレイミド化合物(B)を含む硬化性樹脂組成物であって、ポリアルケニルフェノール化合物(A)が下記式(1a)又は(1b)で表される構造単位を少なくとも2つ有する化合物、又は下記式(1c)で表される構造単位を有する化合物である硬化性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08F 212/34 ,  C08L 25/00 ,  C08K 5/14 ,  C08K 3/013

FI (4件)：

C08F212/34 ,  C08L25/00 ,  C08K5/14 ,  C08K3/013

Fターム (25件)：

4J002BC131 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EK006 ,  4J002EK016 ,  4J002EK026 ,  4J002EK036 ,  4J002FD017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD156 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ05 ,  4J100AB15P ,  4J100AB15R ,  4J100AM55Q ,  4J100BA02Q ,  4J100BA03P ,  4J100BA03R ,  4J100BC43Q ,  4J100CA05 ,  4J100DA25 ,  4J100JA46