特許
J-GLOBAL ID:202003006287302470

アレイアンテナ装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人深見特許事務所
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2018009020
公開番号(公開出願番号):WO2018-168648
出願日: 2018年03月08日
公開日(公表日): 2018年09月20日
要約:
アレイアンテナ装置(1)では、複数のアンテナ素子(29)の頂面(29t)の第1の高さ(h1)は、第1の主面(5s)に対する第1の電子部品(44)の第1の頂部(44t)の第2の高さ(h2)以上である。第1の電子部品(44)は、1つ以上の第1の外部回路基板(35,36)の第4の主面(35s,36s)上に載置された1つ以上の電子部品(44,45)のうち最も背が高い。第2の主面(10s)の第3の高さ(h3)は、第4の主面(35s,36s)の第4の高さ(h4)より大きい。そのため、アレイアンテナ装置(1)は、良好なアンテナ特性を有する。
請求項(抜粋):
第1の主面を有するベース板と、 前記第1の主面上に載置された配線基板とを備え、前記配線基板は、半導体基板と、前記半導体基板上に設けられた配線層とを含み、前記半導体基板は、前記配線層と前記ベース板との間に配置され、前記配線基板は、前記ベース板側とは反対側に第2の主面を有し、さらに、 前記第2の主面に取り付けられた誘電体基板とを備え、前記誘電体基板は前記配線基板側とは反対側に第3の主面を有し、さらに、 前記第3の主面上にアレイ状に配置された複数のアンテナ素子と、 前記第1の主面上に載置された1つ以上の第1の外部回路基板とを備え、前記1つ以上の第1の外部回路基板は、前記ベース板側とは反対側に第4の主面を有し、さらに、 前記第4の主面上に載置された第1の電子部品を備え、前記第1の電子部品は、前記第4の主面上に載置された1つ以上の電子部品のうち最も背が高く、さらに、 前記第2の主面と前記第4の主面とに取り付けられている1つ以上のフレキシブルプリント基板を備え、前記1つ以上のフレキシブルプリント基板は、それぞれ、1つ以上の配線を含み、 前記第1の主面に対する前記複数のアンテナ素子の頂面の第1の高さは、前記第1の主面に対する前記第1の電子部品の第1の頂部の第2の高さ以上であり、 前記第1の主面に対する前記第2の主面の第3の高さは、前記第1の主面に対する前記第4の主面の第4の高さより大きい、アレイアンテナ装置。
IPC (7件):
H01Q 21/06 ,  H01P 3/00 ,  H01Q 23/00 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32 ,  H05K 1/02
FI (7件):
H01Q21/06 ,  H01P3/00 100 ,  H01Q23/00 ,  H01P11/00 ,  H05K1/14 C ,  H05K3/32 B ,  H05K1/02 J
Fターム (39件):
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319BB16 ,  5E319CC22 ,  5E319CC61 ,  5E319CD01 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CD13 ,  5E338EE11 ,  5E338EE32 ,  5E344AA04 ,  5E344AA23 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE08 ,  5J014AA01 ,  5J021AA05 ,  5J021AA09 ,  5J021AA11 ,  5J021AB06 ,  5J021BA00 ,  5J021CA03 ,  5J021JA08 ,  5J021JA09

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