歪みセンサ、歪み検出モジュール

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：田中秀▲てつ▼ , 森哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-242377
公開番号（公開出願番号）：特開2020-008550
出願日： 2018年12月26日
公開日（公表日）： 2020年01月16日
要約：

【課題】取り扱い性や安定性が良好で、歪み検出の感度低下も抑制された歪みセンサを提供する。【解決手段】歪みセンサ100は、測定対象物に向ける面である第一面101、第一面101の反面である第二面102、および第一面と第二面とを接続する第三面103を有し、歪み検出素子10と端子21,22と封止体50とを備える。歪み検出素子10と端子21,22は、第一面、第二面、および第三面で囲まれた区域内に配置され、歪み検出素子10は、半導体基板と、歪み検出部と、歪み検出部と電気的に接続された電極部と、を有する。封止体50は、歪み検出素子10の第二面側の面151および第三面側の面110,152を覆う。歪み検出素子10は第一面101を構成する露出面112を有し、端子21,22は第二面102からの露出面211a,221aを有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

測定対象物に向ける面である第一面、前記第一面の反面である第二面、および前記第一面と前記第二面とを接続する第三面を有する歪みセンサであって、前記第一面、前記第二面、および前記第三面で囲まれた区域内に配置され、半導体基板と、前記半導体基板上に形成された歪み検出部と、前記歪み検出部と電気的に接続された電極部と、を有する歪み検出素子、前記区域内に配置され、前記電極部と電気的に接続された端子、および前記歪み検出素子の前記第二面側の面を覆う封止体であって、前記第一面を形成する封止体底面と、前記第二面を形成する封止体反面と、前記第三面を形成する封止体側面とを有する封止体を備え、前記歪み検出素子は前記第一面を構成する露出面を有し、前記端子は前記第二面からの露出面を有する歪みセンサ。

IPC (2件)：

G01B 7/16 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01B7/16 R , H01L29/84 B , H01L29/84 A

Fターム (33件)：

2F063AA25 , 2F063CA29 , 2F063EC03 , 2F063EC05 , 2F063EC06 , 2F063EC14 , 2F063EC17 , 2F063EC20 , 2F063EC26 , 2F063LA27 , 4M112AA01 , 4M112BA01 , 4M112CA01 , 4M112CA03 , 4M112CA04 , 4M112CA09 , 4M112CA12 , 4M112CA13 , 4M112CA14 , 4M112CA31 , 4M112DA03 , 4M112DA04 , 4M112DA13 , 4M112DA16 , 4M112DA18 , 4M112EA03 , 4M112EA09 , 4M112EA11 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112EA18 , 4M112FA01 , 4M112GA03

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