特許

J-GLOBAL ID：202003006377851376

エッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法

発明者： 登坂 祐治 ,  染川 淳生
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
代理人 (2件)： 平澤 賢一 ,  澤山 要介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-133233
公開番号（公開出願番号）：特開2020-012131
出願日： 2018年07月13日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：

【課題】極薄基材を使用する場合であっても、エッチング工程中に、基材の強度不足による不良を抑制することが可能なエッチング装置、エッチング方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】厚さ30μm以下である基材の一方の面に第1金属層を有し、他方の面に第2金属層を有する積層体10をエッチングするエッチング装置であって、積層体10の少なくとも1対の対向する縁部に、積層体10に張力を付与するように設置する冶具20と、冶具20を設置した積層体10を搬送する搬送ベルト30と、積層体10の第1金属層にエッチング液を噴流する第1エッチング部40と、積層体10の表裏を反転させる反転部50と、積層体10の第2金属層にエッチング液を噴流する第2エッチング部60とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

厚さ30μm以下である基材の一方の面に第1金属層を有し、他方の面に第2金属層を有する積層体をエッチングするエッチング装置であって、 前記積層体の少なくとも1対の対向する縁部に、前記積層体に張力を付与するように設置する冶具と、 前記冶具を設置した前記積層体を搬送する搬送ベルトと、 前記積層体の前記第1金属層にエッチング液を噴流する第1エッチング部と、 前記積層体の表裏を反転させる反転部と、 前記積層体の前記第2金属層にエッチング液を噴流する第2エッチング部とを備える、エッチング装置。

IPC (2件)：

C23F 1/08 ,  H05K 3/06

FI (3件)：

C23F1/08 102 ,  C23F1/08 103 ,  H05K3/06 Q

Fターム (33件)：

4K057WA02 ,  4K057WB03 ,  4K057WB04 ,  4K057WB05 ,  4K057WC10 ,  4K057WD07 ,  4K057WE08 ,  4K057WG08 ,  4K057WM02 ,  4K057WM06 ,  4K057WM09 ,  4K057WM11 ,  4K057WM18 ,  4K057WN01 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BC03 ,  5E339BD03 ,  5E339BD05 ,  5E339BD06 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CF15 ,  5E339CG01 ,  5E339EE02 ,  5E339EE04 ,  5E339GG10