特許

J-GLOBAL ID：202003006587913498

電気回路基板及びパワーモジュール

発明者： 堀之内 直樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-242641
公開番号（公開出願番号）：特開2020-107652
出願日： 2018年12月26日
公開日（公表日）： 2020年07月09日
要約：

【課題】電気回路基板の放熱性、低熱応力性を向上する。【解決手段】電気回路基板10は、第一主面1Aと第二主面1Bとを有する絶縁基板1と、金属部材2と、熱伝導部材g1とを備える。第一主面に接合した金属部材は、第一主面に平行な方向に沿って間隙a1を介して隔てられた第一金属部材2Aと第二金属部材2Bとを含む。第二主面に接合した金属部材は、第一金属部材に対する反対側の位置に配置された第三金属部材2Dと、第二金属部材に対する反対側の位置に配置された第四金属部材2Eとを含む。第三金属部材及び第四金属部材は、間隙に対する反対側の位置に配置された熱伝導部材に接合する。熱伝導部材(グラファイト等)は、少なくとも前記第三金属部材と第四金属部材とを隔てる方向(X)について、熱伝導率が金属部材より大きく、熱膨張率が金属部材よりも小さい特性を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一主面と当該第一主面の反対側の第二主面とを有する絶縁基板と、前記第一主面に接合された金属部材と、前記第二主面に接合された金属部材と、熱伝導部材とを備え、 前記第一主面に接合した前記金属部材は、前記第一主面に平行な方向に沿って間隙を介して隔てられた第一金属部材と第二金属部材とを含み、 前記第二主面に接合した前記金属部材は、前記第一金属部材に対する反対側の位置に配置された第三金属部材と、前記第二金属部材に対する反対側の位置に配置された第四金属部材とを含み、 前記第三金属部材及び前記第四金属部材は、前記間隙に対する反対側の位置に配置された前記熱伝導部材に接合し、 前記熱伝導部材は、少なくとも前記第三金属部材と前記第四金属部材とを隔てる方向について、熱伝導率が前記金属部材より大きく、熱膨張率が前記金属部材よりも小さい特性を有する電気回路基板。

IPC (8件)：

H01L 23/36 ,  B23K 1/00 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  B23K 1/19

FI (8件)：

H01L23/36 C ,  B23K1/00 330E ,  C04B37/02 ,  H01L23/36 D ,  H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C ,  H01L23/12 J ,  B23K1/19 B

Fターム (24件)：

4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BB27 ,  4G026BF17 ,  4G026BF20 ,  4G026BF24 ,  4G026BG02 ,  4G026BH07 ,  5F136BA30 ,  5F136BB04 ,  5F136BC03 ,  5F136BC05 ,  5F136CB06 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136EA66 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA23 ,  5F136FA41 ,  5F136FA74