特許

J-GLOBAL ID：202003006755723233

基板のレーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 今出 崇昭
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-125054
公開番号（公開出願番号）：特開2020-001082
出願日： 2018年06月29日
公開日（公表日）： 2020年01月09日
要約：

【課題】簡単な手段によって、基板レーザ加工において基板の加工深さの変更可能にする。【解決手段】基板Wのレーザ加工方法は、レーザ光Lを基板Wに照射するレーザ光照射ステップと、レーザ光Lの光軸を傾けることで、レーザ光の加工深さを変更する光軸傾けステップとを備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板のレーザ加工方法であって、 レーザ光を前記基板に照射するレーザ光照射ステップと、 前記レーザ光の光軸を傾けることで、前記レーザ光の加工深さを変更する光軸傾けステップと、 を備えた、基板のレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/035 ,  B23K 26/064

FI (4件)：

B23K26/035 ,  B23K26/064 Z ,  B23K26/064 A ,  B23K26/064 N

Fターム (7件)：

4E168AD02 ,  4E168DA42 ,  4E168DA46 ,  4E168EA00 ,  4E168EA11 ,  4E168JA14 ,  4E168KB02