特許

J-GLOBAL ID：202003006781010814

配線板の製造方法

発明者： 中村 利美 ,  松浦 宜範
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (3件)： 高村 雅晴 ,  加島 広基 ,  長谷川 悠
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018009251
公開番号（公開出願番号）：WO2018-173807
出願日： 2018年03月09日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：

(a)支持体、剥離層及び多層配線板を順に備えた複合積層体を用意する工程と、(b)複合積層体をステージ上に載置して、複合積層体の一方の面をステージに密着させる工程と、(c)複合積層体の一方の面をステージに密着させながら、支持体又は多層配線板を剥離層から、支持体又は多層配線板が曲率半径200〜5000mmの凸曲面を形成するように剥離する工程とを含む、配線板の製造方法が提供される。本発明の方法によれば、コアレス配線板等の配線板の製造において、支持体の割れや、多層配線板のクラックや断線等の欠陥の発生を防止し、安定的な剥離を可能とする。

請求項（抜粋）：

(a)支持体、剥離層及び多層配線板を順に備えた複合積層体を用意する工程と、 (b)前記複合積層体をステージ上に載置して、前記複合積層体の一方の面を前記ステージに密着させる工程と、 (c)前記複合積層体の一方の面を前記ステージに密着させながら、前記支持体又は前記多層配線板を前記剥離層から、前記支持体又は前記多層配線板が曲率半径200〜5000mmの凸曲面を形成するように剥離する工程と、 を含む、配線板の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 G ,  H05K3/46 B

Fターム (3件)：

5E316EE31 ,  5E316GG40 ,  5E316HH33