特許
J-GLOBAL ID：202003006830870123
配線基板および配線基板の検査方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-203149
公開番号（公開出願番号）：特開2020-072122
出願日： 2018年10月29日
公開日（公表日）： 2020年05月07日
要約：
【課題】高周波信号の伝送特性に優れた配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】互いに積層された複数の絶縁層7の最上面に位置している第1領域6と、第1領域6において絶縁層7を貫通している信号用スルーホール8Sと、接地用スルーホール8Gと、信号用スルーホール導体9Sと、接地用スルーホール導体9Gと、信号用スルーホール導体9Sと接続している信号用導体3Sと、信号用導体3Sよりも下側に位置している導体パターン10と、第1電極4aが信号用スルーホール導体9Sと電気的に接続し、且つ第2電極4bが接地用スルーホール導体9Gと電気的に接続している第1実装用電極4と、を有しており、導体パターン10の長さと信号用導体3Sおよび導体パターン10の間の厚さ方向の長さとの合計は、検査用電圧の波長の1/4であり、信号用スルーホール導体9Sの下端部は、信号用導体3Sと導体パターン10との間に位置している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
互いに積層された複数の絶縁層と、
最上層の前記絶縁層の上面に位置している第1領域と、
前記第1領域において、前記複数の絶縁層を厚さ方向に貫通している信号用スルーホールと、
前記第1領域において、前記複数の絶縁層を前記厚さ方向に貫通している接地用スルーホールと、
前記信号用スルーホール内に位置している信号用スルーホール導体と、
前記接地用スルーホール内に位置している接地用スルーホール導体と、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つの層間に位置しており、前記信号用スルーホール導体と接続している信号用導体と、
前記複数の絶縁層において、前記信号用導体が位置している前記層間よりも下側の層間に位置しており、一部が前記信号用スルーホール内に露出している導体パターンと、
前記第1領域に所定の波長をもつ検査用電圧を印加することが可能な第1電極および第2電極を有し、前記第1電極が前記信号用スルーホール導体と電気的に接続し、且つ前記第2電極が前記接地用スルーホール導体と電気的に接続している第1実装用電極と、を有しており、
前記導体パターンは、他の導体と絶縁状態にあるとともに、前記信号用スルーホール導体の下端部は、前記厚さ方向において前記信号用導体と前記導体パターンとの間に位置していることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Z
, H05K3/46 N
, H05K3/00 U
, H05K3/46 G
5E316AA42
, 5E316BB02
, 5E316BB04
, 5E316BB11
, 5E316BB16
, 5E316CC04
, 5E316CC08
, 5E316CC09
, 5E316CC32
, 5E316DD02
, 5E316DD12
, 5E316EE09
, 5E316EE13
, 5E316FF07
, 5E316FF15
, 5E316GG15
, 5E316GG17
, 5E316GG22
, 5E316GG28
, 5E316HH06
