特許
J-GLOBAL ID:202003006832041493

触覚センサ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 廣瀬 一 ,  宮坂 徹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-139731
公開番号(公開出願番号):特開2020-016549
出願日: 2018年07月25日
公開日(公表日): 2020年01月30日
要約:
【課題】作製時は使用時に導電樹脂層やその上に形成した電極が破損することを抑制可能な触覚センサを提供する。【解決手段】基材1と、基材1上に設けられた第一電極2と、少なくとも第一電極2の上に形成された第一の導電性樹脂からなる第一の樹脂層3と、第一電極2と対向させて第一の樹脂層3の上に設けられる第二電極5とを備える。第一の導電性樹脂は、樹脂に導電材料が分散されていることで導電性を有する。第一の樹脂層3と第二電極5との間に、第二の導電性樹脂4が介装され、第二の導電性樹脂4は、樹脂に導電材料が分散されていることで導電性を有し、第二の導電性樹脂4が含有する導電材料の平均粒径は、第一の導電性樹脂が含有する導電材料の平均粒径よりも小さい。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材と、上記基材上に設けられた第一電極と、少なくとも上記第一電極の上に形成された第一の導電性樹脂からなる第一の樹脂層と、上記第一電極と対向させて上記第一の樹脂層の上に設けられる第二電極と、を備え、 上記第一の導電性樹脂は、樹脂に導電材料が分散され、 上記第一の樹脂層は、上記第二電極が形成される面に第二の導電性樹脂が設けられ、 上記第二の導電性樹脂は、樹脂に導電材料が分散され、 上記第二の導電性樹脂が含有する導電材料の平均粒径は、上記第一の導電性樹脂が含有する導電材料の平均粒径よりも小さいことを特徴とする触覚センサ。
IPC (2件):
G01L 1/20 ,  H01L 29/84
FI (2件):
G01L1/20 G ,  H01L29/84
Fターム (8件):
4M112AA01 ,  4M112BA10 ,  4M112CA41 ,  4M112CA51 ,  4M112CA53 ,  4M112EA11 ,  4M112EA14 ,  4M112FA20
引用特許:
出願人引用 (4件)
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