チップの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：松本昂 , 岡本知広 , 笠原崇廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-117130
公開番号（公開出願番号）：特開2019-220584
出願日： 2018年06月20日
公開日（公表日）： 2019年12月26日
要約：

【課題】エキスパンドシートを用いることなく板状の被加工物を分割して複数のチップを製造できるチップの製造方法を提供する。【解決手段】強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ラインに沿ってチップ領域にのみ照射し、チップ領域の分割予定ラインに沿う第1改質層を形成する第1レーザ加工ステップと、強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームをチップ領域と外周余剰領域との境界に沿って照射し、この境界に沿う第2改質層を形成する第2レーザ加工ステップと、強誘電体基板に力を付与して強誘電体基板を個々のチップへと分割する分割ステップと、を含み、分割ステップでは、超音波振動を付与して強誘電体基板を個々のチップへと分割する。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

交差する複数の分割予定ラインによってチップとなる複数の領域に区画されたチップ領域と、該チップ領域を囲む外周余剰領域と、を有する強誘電体基板から複数の該チップを製造するチップの製造方法であって、強誘電体基板を保持テーブルで直に保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後に、強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された強誘電体基板の内部に位置づけるように該分割予定ラインに沿って強誘電体基板の該チップ領域にのみ該レーザビームを照射し、該チップ領域の該分割予定ラインに沿って第1改質層を形成するとともに、該外周余剰領域を該第1改質層が形成されていない補強部とする第1レーザ加工ステップと、該保持ステップを実施した後に、強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された強誘電体基板の内部に位置づけるように該チップ領域と該外周余剰領域との境界に沿って該レーザビームを照射し、該境界に沿って第2改質層を形成する第2レーザ加工ステップと、該第1レーザ加工ステップ及び該第2レーザ加工ステップを実施した後に、該保持テーブルから強誘電体基板を搬出する搬出ステップと、該搬出ステップを実施した後に、強誘電体基板に力を付与して強誘電体基板を個々の該チップへと分割する分割ステップと、を備え、該分割ステップでは、超音波振動を付与して強誘電体基板を個々の該チップへと分割することを特徴とするチップの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , B23K 26/53 , H01L 21/304 , B23K 26/10

FI (6件)：

H01L21/78 V , B23K26/53 , H01L21/78 B , H01L21/78 N , H01L21/304 601Z , B23K26/10

Fターム (38件)：

4E168AE02 , 4E168CA06 , 4E168CB07 , 4E168DA02 , 4E168DA03 , 4E168DA43 , 4E168GA02 , 4E168HA02 , 4E168JA11 , 4E168JA12 , 4E168JA13 , 4E168JA14 , 5F057AA42 , 5F057BA21 , 5F057BB03 , 5F057BB06 , 5F057BB07 , 5F057BB08 , 5F057BB09 , 5F057BB12 , 5F057CA16 , 5F057CA31 , 5F057DA19 , 5F057DA22 , 5F063AA44 , 5F063BA43 , 5F063BA44 , 5F063BA45 , 5F063BA47 , 5F063BA48 , 5F063CB02 , 5F063CB03 , 5F063CB07 , 5F063CB28 , 5F063CC05 , 5F063DD29 , 5F063DD97 , 5F063FF11

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