特許
J-GLOBAL ID:202003007331429633
ICカード
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-136846
公開番号(公開出願番号):特開2020-011493
出願日: 2018年07月20日
公開日(公表日): 2020年01月23日
要約:
【課題】通常の有機樹脂ICカードの製造工程で容易に製造可能でありながら金属製ICカードと同様の重量感があり高級感を持ちつつ、両面で非接触通信が可能なICカードを低コストで製造する。【解決手段】有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ICモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、複数の金属板が間隙を空けて隔てて配置されて埋め込まれているICカードを製造する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
有機樹脂製のカード本体の内部に、非接触ICモジュールと接続したコイルアンテナを有し、前記カード本体の前記コイルアンテナで囲まれる領域内に、複数の金属板が間隙を空けて隔てて配置されて埋め込まれていることを特徴とするICカード。
IPC (3件):
B42D 25/305
, G06K 19/077
, G06K 19/02
FI (5件):
B42D25/305 100
, G06K19/077 144
, G06K19/077 264
, G06K19/02
, G06K19/077 244
Fターム (14件):
2C005MA12
, 2C005MA18
, 2C005MA19
, 2C005MA25
, 2C005MA35
, 2C005MA40
, 2C005MB08
, 2C005NA05
, 2C005NA06
, 2C005NA08
, 2C005PA04
, 2C005PA24
, 2C005PA26
, 2C005PA29
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